니카코리아 주식회사
컨텐츠 바로가기 영역
본문으로 바로가기
주메뉴로 바로가기

전체메뉴

반도체 공정약품

Coolant

수용성 Coolant로 콜로이드 입자를 이용한 대전 반발 기술과 분산기술이 적용 되어 Wafer품질 향상에 기여하고 있으며, 폐슬러리의 Recycle을 통한 폐기물 Zero화 및 Cost down, 환경 대응에 맞서 ESG경영을 실현할 수 있습니다.

자회사인 OHTOMO화학에서 생산한 Coolant를 현재 일본과 한국의 웨이퍼 생산업체에 공급하고 있으며 더 나은 제품을 만들기 위하여 끊임없이 협업을 하여 발전해 나가고 있습니다.

Coolant 특징
  1. 반도체 웨이퍼 생산 공정시 사용되는 Slurry를 분산
  2. 높아진 웨이퍼의 온도를 낮춰주는 역할

Core기술을 이용한 분산기술 / LUNACOOLANT의 분산기구 이미지

콜로이드 입자를 이용한 대전반발 기술과 분산기술을 향상시켜 제품의 수준을 높였습니다.

제품 특징(기대효과)

접착제
디스플레이
접착제
디스플레이

적용분야

반도체용 실리콘 웨이퍼, 쿼츠, 유리, 사파이어등의 Slicing제, Cutting제

제품군

제품명 용도 회수 RECYCLE 원액/희석
LUNA COOLANT#691 WS 가능 원액사용
LUNA COOLANT BR#691 WS 가능 원액사용
CL-895 WS 가능 원액사용
NEOCOOLANT DM#916HG DWS 가능 희석사용
연마분산제/세정제

NICCA CHEMICAL의 자회사인 OHTOMO화학에서는 연마/연삭을 위한 최적의 제품을 개발하여 공급하고 있습니다.

우수한 분산력으로 DP지립의 효력을 최대화하여 고정밀 연마가공이 가능하고 아질산염을 포함하지 않는 친환경 제품입니다.
수용성 세정제의 경우 인화점이 없어 안전하게 사용 가능한 제품입니다.

우수한 분산력

분산력 이미지

다이아몬드파우더(DP)의 입자표면에 대전층을 부여하여 큰 반발력에 의한 분산이 강화되어 DP지립의 효력을 최대화합니다.

막두께

OHTOMO 화학의 독자적인 기술로 연마대상의 표면에 형성되는 막의 두께가 두꺼우며 높은 접촉각을 유지합니다.

적용분야

실리콘 웨이퍼, 쿼츠, 유리, 사파이어, 금속 등의 연마제 및 분산제, 세정제

제품군
제품명 용도 방식 원액/희석
SCHRECK ECO#546 IT분야 첨가제 희석사용
SCHRECK ECO#101N IT분야 첨가제 희석사용
SCHRECK ECO#203 IT분야 분산제 희석사용
SCHRECK ECO#352 IT분야 세정제 희석사용
AQUACLEAN GR-PF 산업용 세정제 희석사용
AQUAJORASSES DP#085S 가전분야 Lapping 원액사용
제품문의
특수기능화학품 영업팀 +82-53-356-5821